一、重点支持领域
（一）生物医药
支持市级工程研究中心（工程实验室）组建及提升项目、高技术产业化事后补助等扶持计划。
1.医药。药品领域重点支持化学药、生物制品、新型疫苗、中药及天然药物等。
2.医疗器械。重点支持先进治疗设备、医用成像器械、放射治疗器械、医用诊察和监护器械、临床检验器械、植介入器械、医用康复器械、体外诊断试剂等。
3.生物制造。重点支持生物化工产品、特殊发酵产品、海洋生物活性物质及生物制品等。
（二）数字经济
支持市级工程研究中心（工程实验室）组建及提升项目、高技术产业化事后补助等扶持计划。
1.人工智能关键技术。重点支持视觉识别、语音识别、自然语言理解、知识推理等人工智能关键技术。
2.大数据。重点支持大数据管理、大数据分析、大数据平台等领域的产业化项目。
3.区块链。重点支持物流、知识产权、信用认证、交通、保险、建筑设计等领域的区块链技术应用项目。
（三）新材料
支持市级工程研究中心（工程实验室）组建及提升项目、高技术产业化事后补助等扶持计划。
1.电子信息材料。重点支持柔性显示材料、有机发光材料、5G高端通讯器件材料、光刻胶材料、高密度封装基板材料等。
2.新型结构和功能材料。重点支持高性能膜材料、高性能3D打印材料、功能高分子材料等。
3.前沿新材料。重点支持石墨烯材料等。
（四）海洋经济
支持市级工程研究中心（工程实验室）组建及提升项目、高技术产业化事后补助等扶持计划。
1.海洋电子信息。重点支持海底探测关键技术和设备、海洋遥感与导航等海上态势感知手段和关键技术。
2.海洋高端装备。重点支持新型智能化海洋观测与监测关键装备、高性能海上无人船和无人潜水艇等深海装备。
3.海洋生物。包括海洋生物类创新药等。
（五）集成电路
支持市级工程研究中心（工程实验室）组建及提升项目、高技术产业化事后补助等扶持计划。
1.EDA（电子设计自动化）工具。支持集成电路设计企业购买EDA设计工具软件。
2.芯片设计。重点支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、物联网智能硬件核心芯片、深度学习处理器芯片的研发和产业化；支持面向4K/8K 超高清的高性能图像处理、视频数据压缩、无线传输、显示驱动、激光器驱动、面板触控、编解码、TCON、终端主控等芯片的研发和产业化。
3.设备和材料。支持集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化；支持光掩膜、纳米级陶瓷粉体等先进工艺材料研发和产业化。
4.化合物半导体。重点支持氮化镓和碳化硅外延片、衬底、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备以及电力电子、射频通信等器件制造的研发和产业化。
（六）超高清显示
支持市级工程研究中心（工程实验室）组建及提升项目、高技术产业化事后补助等扶持计划。
1.核心技术及部件。重点支持LCD显示、OLED显示、Micro/Mini LED显示、激光显示、柔性显示、透明显示、AR/VR显示等超高清显示相关的图像采集与处理、光场成像技术、编解码技术、高速数字接口等关键核心技术及设备；
2.终端设备。重点支持超高清VR/AR一体机、超高清专业监视器、超高清电视、超高清摄录机、激光投影机、智能机顶盒
、以及其他典型终端设备；
3.产业化应用。重点支持工业制造、医疗健康、安防监控、智能交通、文教娱乐等系统及设备。
（七）智能网联汽车
1.支持市级工程研究中心（工程实验室）组建及提升项目等扶持计划。
1.1车载智能计算平台。支持研究基于环境感知定位、智能规划决策和车辆运动控制等的核心控制算法，输出驱动、传动、转向和制动等执行控制指令，实现车辆的自动控制。
1.2自动驾驶计算芯片。支持研发具有多核架构、可实现高级别自动驾驶的车载计算芯片，可以满足环境感知和深度学习等超大算力和高能效比需求。
2.支持高技术产业化事后补助扶持计划。
2.1感知系统。重点支持车载固态激光雷达，满足车规级使用条件，视场角满足大范围探测的避障需求，可以输出原始点云数据，易装配，可适配多种车型；支持车载视觉系统，满足复杂环境车辆可视距离提升，能实现多目标识别、车道偏移预警和车道碰撞预警；支持车路协同路侧设备，能实现车载与路测信息融合下超视距感知、车路协同多模式信息交互低延时。
2.2决策系统。重点支持自动驾驶操作系统，满足车规级要求，能支持人工智能算法、车联网等高算力应用，实现高实时性、高安全性和高可靠性；支持车规级MCU芯片，满足高级别自动驾驶要求，实现耐高温、高功率密度、低杂散电感和高可靠性封装。
2.3执行系统。重点支持高级别自动驾驶集成控制系统及域控制器，支持多传感器的实时数据处理，实现多个独立零部件的集成控制需求，保障联网数据的安全性。
2.4通信系统。重点支持基于先进无线技术的V2X通信模块，满足车载终端信息传输，实现高传输速度、超低延迟和网络覆盖范围大。
(八）智能制造装备
支持市级工程研究中心（工程实验室）组建及提升项目、高技术产业化事后补助等扶持计划。
1.精密制造。重点支持研制多轴、多通道、高精度插补的智能型数控系统；纳秒、皮秒、飞秒超快激光器和超快激光加工装备；具备高分辨率的非金属光固化增材制造装备、高导热导电的金属增材制造装备等。
2.协作机器人。重点支持突破机构设计、多维感知、三维视觉、力反馈等关键技术，适用于非结构环境，柔性、灵活度和精准度较高，可脱离护栏限制并与员工共享空间、协同作业，应用于电子、医药、精密仪器等行业需要的机器人本体等。
3.机器人关键零部件。重点支持高精度保持、高使用寿命并通过工业机器人规模化应用验证的高精度RV减速器；高动态响应、高精度、高集成度的高性能伺服电机及驱动器；具有自主化编程能力的机器人控制器等。
二、市级工程研究中心扶持计划
（一）扶持方式及资助金额
1.扶持方式：分阶段资助。
2.工程研究中心组建项目：综合评审得分60分以上（含60分）且通过市发展改革部门复核的，予以批复立项。按经评审核定的项目总投资的40%给予资助，最高不超过500万元。资助资金须全部用于项目建设投资。
3.工程研究中心提升项目：综合评审得分80分以上（含80分）且通过市发展改革部门复核的，予以批复立项。按经评审核定的项目总投资的40%给予资助，最高不超过500万元。资助资金须全部用于项目建设投资和研发费用，其中用于建设投资的比例不低于资助金额的50%，研发费用只能用于科研材料及事务费支出。
（二）申报单位基本条件
申报单位须是在深圳市（含深汕特别合作区）注册、具备独立法人资格的从事战略性新兴产业研发、生产和服务的企业、事业单位、社会团体、民办非企业等机构。
（三）申报要求
1.企业应拥有较强的技术开发和项目实施能力，经营管理状况良好，具有较强的经济实力和较好的经济效益。事业单位、社会团体和民办非企业应拥有专业化的技术及管理团队，财务制度健全，具有较高水平的研发成果和技术储备，具备良好的产学研合作基础，须提供相关领域的产学研合作或科技成果转化典型案例不少于5个（附相关合同或协议）。
2.申报单位上年度相关领域专项研发经费不低于1000万元或相关领域专项研发经费占销售收入比例不低于5%。
3.项目扶持分为组建和提升两个阶段。申报提升项目的，须已获批组建市级工程研究中心（工程实验室），且已于2021年6月30日前获得通过验收的正式通知，项目单位有意愿在原有工程研究中心（工程实验室）基础上新增投入进行提升。
4.项目计划或实施方案切实可行，预期效益或绩效目标清晰、合理、可考核，管理体制和运行机制规范。
5.项目的财务核算、研发、生产和服务等关键环节在深圳本地实施。
6.项目采用的自主技术成果（包括自主知识产权、消化吸收创新、国内外联合开发的技术等）具有先进性和良好的推广应用价值，拥有相关成果鉴定或权威机构出具的认证、技术检测报告等证明材料。
7.申报项目须具有相应的基础条件，总人数不少于20人，其中专职研发人数不少于15人，相关研发设备原值不少于500万元，相关研发场地面积不少于500平方米，资金已落实（自有资金证明+银行贷款承诺＋银行贷款≥项目总投资，其中自有资金不低于项目总投资的30%），能为产业关键技术和设备的研究、开发、成果转化等提供支撑和保障。
8.申报项目应有新增建设投资，其中组建项目的新增建设投资不低于总投资的40%，提升项目的新增建设投资不低于总投资的20%，建设期一般不超过3年。
9.申报项目应符合国家和我市产业政策，落实节能、降耗、环保、安全等要求，已按有关规定取得项目备案或核准文件，且时限未超过2年，并已根据需要取得环评批准文件，落实项目建设场地。
10.工程研究中心获得批复组建后，应在市发展改革委创新载体管理平台登记，统一管理、开放使用。鼓励企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构产学研合作。
三、高技术产业化事后补助扶持计划
（一）扶持方式及资助金额
事后资助。综合评审得分60分以上（含60分）且通过市发展改革部门复核的，予以批复立项。项目单位须先自行投入资金组织实施项目，待项目建设完成并通过验收后，按经专项审计核定项目总投资的20%予以事后资助，最高不超过1500万元。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。
（二）申报单位基本条件
申报单位是在深圳市（含深汕特别合作区）注册、具备独立法人资格的从事战略性新兴产业的研发、生产及服务的企业。
（三）申报要求
1.项目采用的自主技术成果(包括自主知识产权、消化吸收创新、国内外联合开发的技术等)应具有先进性和良好的推广应用价值，拥有有关成果鉴定、权威机构出具的认证、技术检测报告等证明材料或相关认证和生产许可，知识产权归属明晰。
2.项目单位有较强的技术开发、资金筹措、项目实施能力，经营管理状况良好，具有开展相关项目产业化的生产、经营资格和实施条件。
3.项目符合国家产业政策和节能、降耗、环保、安全等要求，项目方案合理可行，具有较好的社会经济效益。
4.项目已按有关规定完成审批、备案或核准，且时限未超过两年，需要取得场地证明、环评等批准文件。应有新增固定资产投资（土建工程、新购置设备等），建设期一般不超过3年。
5. 项目总投资不低于1500万元，资金已落实（自有资金证明+银行贷款承诺＋银行贷款≥项目总投资），其中自有资金不低于项目总投资的30%。建设投资不低于总投资的40%（数字经济领域项目建设投资不低于总投资的20%）。
6.项目投资计算期一般为项目建设周期，计算期最长可以追溯至2021年1月1日，截至本项目申报结束之日，项目已完成投资额占总投资比例不得超过20%。
7.对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，购买时间应发生于2021年1月1日之后（以发票时间为准）。
四、申报时间
2021年9月8日9:00至2021年10月15日17:00。
